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材料的表面抛光

添加时间:2017.12.20

     主要作用:实现材料表面的全局平坦化

       硅溶胶以二氧化硅颗粒作为机械作用的化学机械抛光液(CMP Slurry),已在集成电路、半导体晶圆、蓝宝石窗口片、LED衬底、玻璃、陶瓷、手机外壳、机械精密加工等领域得到了越来越广泛的应用。

      选用合适的催化剂专用硅溶胶作为CMP Slurry的组成部分,是CMP研究的关键所在,也是本公司产品开发与应用服务的重要定位所在。竭诚欢迎与该领域各界人士进行广泛的合作交流,如需更多详细信息,请联系我们。

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